为什么叫a股

众所周知，现在台积电、三星、英特尔都在抢滩最先进的2nm这一制程节点。可以说谁先量产，谁就胜利了一半。但最近一则消息彻底把台积电“干塌房”了，2nm芯片技术居然被员工偷走了。

据报道，就在台积电2nm节点于2H25量产之前，代工厂解雇了多名员工，并因涉嫌泄露敏感数据而提起法律诉讼。台积电内部调查发现，9人卷入泄密事件。其中涉案的3名员工来自台积电新竹宝山Fab 20的2nm中试生产线，涉案人员用手机拍摄大量资料传给东京电子（TEL）员工，证据确凿被开除；另外6名研发中心人员因提供相关资料被调离原岗位。

此次泄密的2nm技术计划用于iPhone 18系列的A20芯片，原预定今年下半年量产。苹果向来是台积电新技术的“头号尝鲜者”，若机密泄露影响量产进度，果粉恐怕难以接受。

8月6日，台积电官方也对此次事件发表了声明，表示目前台积电已采取法律行动，对泄密员工绝不姑息，强调对破坏商业机密的行为“零容忍”，要彻查到底。

台积电没有对事件本身进行太多披露，而且各方报道信息较为混乱，不过有一些离谱的细节值得关注：台积电近期发现员工反复访问机密2nm数据的可疑活动，每次登录持续三分钟；内部监控显示他们在家登录系统并用智能手机偷拍敏感信息；其中一名台积电前工程师和一名台积电现任工程师电脑中分别发现了700+张和300+张制程技术照片；荒唐的是，一名台积电工程师与某半导体设备大厂的一名工程师，竟在7月相约竹科星巴克翻拍机密资料，被检调单位当场抓获。

之所以这些员工能够获得2nm的资料，或许与台积电疫情期间的安全管理漏洞有关。台积电虽有严格的安检制度，规定不得携带手机，但在疫情期间普遍推行居家办公，涉案工程师利用居家远程办公机会，用公司配发的笔记本电脑登入内网，趁开启机密文件时，改用个人手机对着屏幕拍摄，以此规避数字监控系统。

台积电近期发现机密档案接触异常，经内部调查，怀疑核心关键技术营业秘密遭前员工及在职员工非法获取，于是迅速锁定相关员工，并向中国台湾地区最高法院检察署提起诉讼。

近年来，台积电的技术明显领先，生产了全球大部分最先进芯片，这也使其成为知识产权盗窃的主要目标，多年来一直面临工程师跳槽至竞争对手并带走商业机密的问题。

2022年，中国台湾修订《国家安全法》，将国防、半导体等领域的经济间谍活动纳入具体指控，此次涉案的工程师及第三名嫌疑人便是依此法律被抓。

此案高度敏感，不仅因为3名员工手机拍摄资料流入东京电子（TEL），还因一名员工曾就职于东京电子——台积电的主要设备供应商。东京电子最新财报显示，过去两季度中国台湾占其销售额约20%。

东京电子是全球第四大半导体设备商，也是日本Rapidus的股东，而Rapidus最近已启动2nm芯片试产，这层关系引人联想。台积电被要求评论时未提及东京电子或Rapidus，凸显了案件的不寻常和严重性。

日本半导体产业正进行战略调整，Rapidus组建了包含东京电子、SCREEN、铠侠、JSR等日本顶级企业的联盟，获得政府和以IBM为首的美国技术合作伙伴的支持，旨在建立独立的供应链，助力日本半导体复兴。其股东包括丰田、索尼、NTT、铠侠、软银和三菱日联银行等日本巨头，据报道，许多巨头预计将成为其第一批客户。

业内人士称，虽单个模块或参数无法复制完整生产线，但关键良率优化数据被获取，会大幅加快竞争对手的量产速度，足见泄漏的严重性。此外，据报道称，近期调查显示，针对台积电的技术盗窃呈广泛模式，2nm数据泄露可能只是冰山一角。

也许你也知道，日本半导体曾经辉煌过。但可能你不知道，日本是怎么一步步走上辉煌道路的。

20世纪50~70年代，半导体行业还处在早期，此时日本公派大量学生赴美留学，而彼时很多先驱也愿意把自己的想法开诚布公。日本人也抓住了这样的机会，在半导体学术会议上，常出现美国人反感的场景：台下日本人频繁拍照，被制止后会暂时放下相机，主持人一走就又继续拍。如今，日本档案馆里还存有当年日本留学生去美国“偷师”整理出的成千上万页文档。

1947年，索尼的前身东京通信工业的创始人井深大在美国旅游时，花费2.5万美元购买了晶体管生产专利，但仅获得了专利，没有详细技术说明和制作方法。之后，录音机制造部部长岩间和夫主动请缨赴美研究晶体管。他在美国西部电气公司，白天向工程师请教，晚上凭记忆记录交流内容并画成素描寄回日本。4年里积攒了256页手稿，即《岩间报告》，东京通信工业据此成功制造出晶体管，为日本半导体产业发展奠定了基础。

1960年仙童半导体公司发明了集成电路，但当时，日本政府要求进入日本市场比如把专利授权给日本企业。1962~1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权，得到了集成电路的批量制造工艺。在日本政府的主导下，NEC又将相关技术分享给了三菱等日本公司，推动日本芯片行业正式起步。

20世纪80年代，日本半导体企业在全球市场占据优势，但却发生了“20 世纪最大的产业间谍事件”。1982年6月，美国CNN播放了一段录像，画面中，FBI警员押解着双手被铐在背后的6名日本人。美国当局称，这6人是日本日立制作所和三菱电机的雇员，他们因“非法获取IBM的基本软件和硬件的最新技术情报，并偷运至美国境外”而被逮捕。1987年，日本三菱公司的工程师木村携带窃取的IBM公司高级技术资料准备回国时，在旧金山国际机场被FBI抓获。

1997年，东芝与数字媒体产品开发商雷克沙签署合作协议，投资300万美元获得了雷克沙的一个董事席位，得以接触其技术和商业计划等商业秘密。此后两年半时间里，东芝利用雷克沙的信任，骗取了包括平行写入、内页复制等多个闪存功能方面的关键技术。掌握这些技术后，东芝转而与晟碟公司合作，推出同类产品与雷克沙竞争。2005 年，美国加利福尼亚州洛杉矶高等法院判处东芝及其旗下东芝美国电子配件公司向雷克沙支付总额为4.654亿美元的赔偿金。

半导体行业有多卷，这不言而喻。但为了在竞争中取得优势，韩国曾经也“偷师学艺”过。

据NHK报道，20 世纪 80 年代，东芝凭借 'W 计划' 登顶世界半导体。而此时的韩国三星，正以举国之力追赶。80 年代末，三星通过高薪和优厚福利挖走东芝 70 余名技术人员，甚至照搬东芝大分工厂的生产线构造。90年代日本泡沫经济破裂，东芝陷入资金困境，此时三星一边趁东芝资金紧张提出联合开发闪存，以 '降低成本、扩大市场' 为由获取技术；一边持续砸钱扩产，7年间投入3.7万亿日元建9条生产线，迅速反超东芝的市场份额。

2014年，日本东芝公司向东京地方法院起诉韩国SK海力士，指控其前员工在2008年非法获取东芝与美国SanDisk合作研发的NAND闪存核心技术，该技术被日本政府列为 “国家战略技术”，并将技术数据提供给SK海力士。东芝指出，SK海力士利用这些技术加速了其3D NAND闪存的研发进程，导致东芝在全球市场份额从30%下滑至 15%。尽管SK海力士否认指控，但该案最终以庭外和解告终，具体赔偿金额未公开。

2024年，美国哈佛大学在德克萨斯州联邦法院起诉三星，指控其在Galaxy S22和Galaxy Z Flip5等旗舰机型中，未经授权使用哈佛大学两项半导体材料专利，涉及钴钨薄膜沉积技术。这些技术是制造先进制程芯片互连层的关键，直接影响三星3nm工艺的良率。哈佛大学要求三星赔偿3.5亿美元，并停止侵权产品的销售。

今年7月，希荻微在完成对韩国公司Zinitix的控制权收购一年后发出公告，发现控股子公司Zinitix Co., Ltd.（以下简称“Zinitix”）现任三名董事，涉嫌存在窃取商业秘密、违反信义义务、不正当竞争等不法行为，对三人在希荻微内部进行了解雇。

此次台积电2nm技术信息泄露事件，结合前两天“尊湃窃密华为案一审宣判”，无疑为整个半导体行业敲响警钟，在技术竞争白热化的当下，企业信息安全管理至关重要。