百度 中新社北京3月2日电综合消息:当地时间3月1日,为期4天的2018世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那闭幕,5G时代成为全场一大亮点。
8 月 13 日消息,韩媒 the bell 当地时间 12 日援引业界消息报道称,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于 2026 年下半年正式投运,初期产量预计落在每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆水平。

报道指出,三星电子预计于本季度末到今年四季度中旬发布该产线所需设备的采购订单,相关半导体设备厂商已开始为供应进行前期准备。包括光刻、蚀刻、沉积在内的关键设备有望于明年一季度导入,此后启动试产。
对于该晶圆厂建设的生产线而言,考虑到 2nm 是当下最先进最复杂的量产工艺制程、特斯拉 AI6 芯片面积大于移动芯片平台且需要车规级可靠性等因素,良率爬升进程预计将相对缓慢。
半导体设备产业的消息人士表示,三星电子此前由于市场表现不佳对晶圆代工产能的投资相对保守,通常采用改建(节点迁移)而非新建的形式,而此次在美建设新产线将带动大规模的资产投资。
关键字:三星 特斯拉 晶圆
引用地址:
消息称三星在美“特斯拉专供”2nm 生产线 2026H2 投运,初期产能每月 1~1.5 万片晶圆
推荐阅读最新更新时间:2025-08-14 20:41
消息称三星电子挖走台积电前高管 Margaret Han,负责美国市场晶圆代工业务
6 月 3 日消息,据韩媒 fnnews 报道,三星电子近期挖角了一位曾在台积电效力长达 21 年的资深高管 Margaret Han,聘请其担任北美晶圆代工业务负责人,相应任命暗示三星电子正加大在北美市场的客户拓展力度,力求提升全球代工订单竞争力。 根据 Margaret Han 在领英上的公开资料,她自 2000 年 1 月加入台积电,任职至 2021 年 6 月。离开台积电后,她曾短暂加入英特尔任职一年多,随后于 2022 年 7 月出任恩智浦(NXP)副总裁。今年 3 月,她被三星挖角,接任重要职务。 目前,三星正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂,投资总额高达 170 亿美元(现汇率约合 1223.94 亿元人民币
[半导体设计/制造]
消息称三星电子砍半晶圆代工部门 2025 年设备投资预算,陡降至 5 万亿韩元
1 月 23 日消息,韩媒 SEDaily 当地时间 21 日表示,根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划,该部门今年的设备投资预算将仅剩 5 万亿韩元(IT之家备注:当前约 253.55 亿元人民币),较 2024 年的 10 万亿韩元直接砍半。 三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元;而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币(当前约 2125.19 亿元人民币),是三星去年水平的四倍。 三星在 2024 年 10 月的第三季度财报中就曾表示:“预计 2024 年资本支出规模将下降”“2025 年我们将最大限度地利用已有的生产基础设施”。
[半导体设计/制造]
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。 三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称,三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,
[半导体设计/制造]
CEVA加入三星SAFE?晶圆代工计划
加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。 三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力,其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA,以及5nm以上的EUV技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产,用于包括5
[半导体设计/制造]
消息称三星半导体将减少10%晶圆投片量 EUV产线成重灾区
5 月 26 日消息,据韩媒 Aju News 报道,三星计划自 2023 年第三季度开始,对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。 报道称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线,目前主要生产 10nm 至 7nm 产品,也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力生产厂之一,三星为其部署了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。 Aju News 指出,此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。 业内人士指出,在半导体行业低迷期,三星为了逆周期投资以挤压台积电等竞争对手,直至今年年初仍
[半导体设计/制造]
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年
2023年以降半导体景气呈现修正,多数龙头厂商释出较保守展望,不过,可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露,外传三星电子(Samsung Electronics)有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。 不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系先进封测供应链至少领先2~3年以上,三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上,三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后,确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技术的计划。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术,独拿苹果(Apple)i
[半导体设计/制造]
降价10%抢单,三星发起晶圆代工价格战
据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。 据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和,仍非常具有指标地位。 三星否认放弃成熟制程 先前有韩媒报导,三星因应半导体市况下行,其晶圆代工业务采取「攻高阶(制程)、弃成熟(制程)」策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3nm米生产,甚至不惜放弃成熟制程客户。但三
[半导体设计/制造]
消息称三星电机与特斯拉达成摄像头供应协议,为其多款车型提供 500 万像素摄像头
据 Korea Economic Daily 报道,韩国三星电机公司周一宣布,已经与一家美国知名电动汽车制造商签订了摄像头供应合同。虽然三星电机没有透露客户的具体名称,但外界猜测该美国公司可能是特斯拉,合同的规模和金额尚未确定。 报道称,三星电机预计将为特斯拉的多款车型提供摄像头,包括 Cybertruck、Model S、Model 3、Model X 和 Model Y。这些摄像头是超高清的,像素超过 500 万。这对于特斯拉来说非常有价值,因为该公司致力于基于视觉的自动驾驶技术。 IT之家注意到,三星似乎正在努力确保自己成为特斯拉最重要的供应商之一。去年有报道称,三星电机将取代 LG Innotek 成为特斯拉的主要摄像头模
[汽车电子]